一种树脂基压电复合智能材料及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311399544.5

申请日：

2023-10-26

公开(公告)号：

CN117460394A

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

申岩峰周书龙陆润叶田原王宝汪春权

申请人：

上海交通大学无锡市惠丰电子有限公司

申请人地址：

200240 上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

H10N30/85

IPC分类号：

C04B26/14 C04B18/02 H10N30/30 C04B111/20

代理机构：

上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227

代理人：

周一新

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	公开	公开
2024-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 30/85申请日:20231026

共 50 条

[1]

压电复合减振材料及其制备方法、应用 [P].

郝华 ;

汤重 ;

万保权 ;

刘韩星 ;

曹明贺 ;

尧中华 ;

余志勇 .

中国专利 :CN110330764A ,2019-10-15

[2]

一种树脂基复合材料及其制备方法 [P].

孟扬 ;

李保山 ;

张东辉 ;

张皓添 ;

周林杰 ;

张佳东 .

中国专利 :CN119391136A ,2025-02-07

[3]

一种杂环芳纶树脂基复合压电材料及其制备方法 [P].

刘庆备 ;

张鹏飞 ;

梅李超 ;

张林 ;

赵润 ;

朱啸寒 ;

张旭 ;

王恒宇 ;

王蒙 .

中国专利 :CN117580436A ,2024-02-20

[4]

一种环氧树脂基压电复合阻尼材料及其制备方法 [P].

朱晓君 ;

韦璇 ;

林新志 ;

梁磊 .

中国专利 :CN101323697A ,2008-12-17

[5]

一种树脂基复合材料 [P].

杨玉发 .

中国专利 :CN105694355A ,2016-06-22

[6]

一种树脂基复合材料及其加工工艺与应用 [P].

曹玥 .

中国专利 :CN113021933A ,2021-06-25

[7]

一种树脂基复合材料及其制备方法 [P].

汪加欢 ;

徐福兴 .

中国专利 :CN118909401A ,2024-11-08

[8]

一种树脂基复合泡沫材料及其制备方法 [P].

谢永旺 ;

王巧娜 ;

夏雨 ;

李峥 ;

陆浩 .

中国专利 :CN114539720A ,2022-05-27

[9]

一种树脂基复合材料及其制备方法 [P].

吴昊 ;

曹海强 .

中国专利 :CN109971153A ,2019-07-05

[10]

一种树脂基复合材料及其制备方法 [P].

马东尼 ;

王岩 ;

陈冬 .

中国专利 :CN119684745A ,2025-03-25

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