引线框架和集成电路连接布置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880012873.0

申请日：

2018-02-14

公开(公告)号：

CN110337719B

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

S.L.涂 M.A.斯图伯 B.塔斯巴斯 S.B.莫林 R.蒋

申请人：

斯兰纳亚洲有限公司

申请人地址：

新加坡新加坡

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/065 H01L25/07 H01L23/485 H01L23/495 H01L23/40 H01L23/522

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王蕊瑞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架和集成电路连接布置 [P].

S.L.涂 ;

M.A.斯图伯 ;

B.塔斯巴斯 ;

S.B.莫林 ;

R.蒋 .

中国专利 :CN110337719A ,2019-10-15

[2]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[3]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[4]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN102569243A ,2012-07-11

[5]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[6]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[7]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[8]

半导体集成电路引线框架 [P].

徐震鸣 ;

莫月琪 .

中国专利 :CN2739798Y ,2005-11-09

[9]

集成电路引线框架版 [P].

陈孝龙 ;

陈明明 ;

袁浩旭 ;

李靖 .

中国专利 :CN203760460U ,2014-08-06

[10]

一种新型集成电路引线框架 [P].

余利丰 ;

江焕辉 .

中国专利 :CN205621725U ,2016-10-05

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