一种热固性聚芳醚酮、复合材料及热固性聚芳醚酮的制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311666204.4
申请日
2023-12-06
公开(公告)号
CN117645717A
公开(公告)日
2024-03-05
发明(设计)人
周光远 赵继永 孔令曜
申请人
中国科学院大连化学物理研究所
申请人地址
116023 辽宁省大连市沙河口区中山路457号
IPC主分类号
C08G65/40
IPC分类号
C08K7/14 C08K5/544 C08L71/10
代理机构
大连东方专利代理有限责任公司 21212
代理人
周媛媛;李馨
法律状态
公开
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
一种热固性聚芳醚酮树脂前驱体及固化和聚芳醚酮树脂 [P]. 
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赵继永 ;
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[2]
一种聚芳醚酮复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
商赢双 ;
韩金轩 ;
张海博 ;
刘昊东 ;
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[3]
聚芳醚酮复合材料及其制备方法 [P]. 
陈明翠 ;
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马本惠 ;
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[4]
聚芳醚酮复合材料、骨科植入材料及制备方法和应用 [P]. 
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[5]
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商赢双 ;
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[6]
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[7]
含硼酸酯聚芳醚酮、偶氮聚芳醚酮及其制备方法 [P]. 
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[8]
一种聚芳醚酮复合材料及其制备方法 [P]. 
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路遥平 ;
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[9]
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中国专利 :CN119463292A ,2025-02-18
[10]
一种聚芳醚酮复合材料及其制备方法 [P]. 
孟玥 ;
魏悦 ;
路遥平 ;
杨华伟 ;
张帅 ;
闫顺杰 ;
孙振龙 ;
隋林 .
中国专利 :CN115011067B ,2024-07-05