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一种电路板加工用支撑装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321976463.2
申请日：
2023-07-26
公开(公告)号：
CN220368864U
公开(公告)日：
2024-01-19
发明(设计)人：
何文英
龚厚礼
申请人：
信丰县华夏荣电子科技有限公司
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园九号厂房
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
代理机构：
赣州元文专利代理事务所(普通合伙) 36152
代理人：
李斌
法律状态：
授权
国省代码：
江西省
赣州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-19 | 授权 | 授权 |