芯片散热组件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211366869.9

申请日：

2022-11-01

公开(公告)号：

CN117998808A

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

闫超

申请人：

中兴通讯股份有限公司

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦

IPC主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

王思超

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-07	公开	公开
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20221101

共 50 条

[1]

芯片散热组件及含其的电子设备 [P].

范道伟 .

中国专利 :CN215601704U ,2022-01-21

[2]

散热组件及电子设备 [P].

田枫林 ;

谭大治 ;

江浩 .

中国专利 :CN115023116A ,2022-09-06

[3]

散热组件及电子设备 [P].

王畅 .

中国专利 :CN207070583U ,2018-03-02

[4]

减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备 [P].

熊振兴 ;

兰增奇 ;

赵才军 ;

许帅 .

中国专利 :CN114496944A ,2022-05-13

[5]

芯片组件及电子设备 [P].

周权 ;

沈建伟 .

中国专利 :CN114512463B ,2025-01-28

[6]

芯片组件及电子设备 [P].

周权 ;

沈建伟 .

中国专利 :CN114512463A ,2022-05-17

[7]

芯片散热装置及电子设备 [P].

李伟祖 ;

程枫 ;

杨阳 ;

毛纪金 ;

钟红强 ;

白少昀 ;

舒彬 ;

倪健斌 .

中国专利 :CN118714726B ,2024-12-27

[8]

芯片散热装置及电子设备 [P].

李伟祖 ;

程枫 ;

杨阳 ;

毛纪金 ;

钟红强 ;

白少昀 ;

舒彬 ;

倪健斌 .

中国专利 :CN118714726A ,2024-09-27

[9]

电子设备散热组件及电子设备 [P].

胡宗海 ;

邓爱文 ;

秦彬 .

中国专利 :CN216134785U ,2022-03-25

[10]

热电制冷模组、散热组件、芯片封装结构及电子设备 [P].

段斌 ;

杨成鹏 ;

付星 ;

曹旭 .

中国专利 :CN115151097A ,2022-10-04

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