一种电子元器件引脚搪锡装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410003133.8

申请日：

2024-01-02

公开(公告)号：

CN117512489A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

张占伟王瑞王勇龚辰江罗宁陈苗李晓爱唐曾桂

申请人：

中国电子科技集团公司第二十六研究所

申请人地址：

400060 重庆市南岸区南坪花园路14号

IPC主分类号：

C23C2/08

IPC分类号：

C23C2/26

代理机构：

重庆博凯知识产权代理有限公司 50212

代理人：

万霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 2/08申请日:20240102
2024-02-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电子元器件引脚自动搪锡装置 [P].

高伟亚 ;

邱涛 ;

刘林琳 ;

何剑锋 ;

水光亮 ;

谭元英 .

中国专利 :CN217193139U ,2022-08-16

[2]

一种应用于电子元器件的引脚搪锡装置 [P].

李斌 ;

阳明 ;

吕良学 .

中国专利 :CN118321682A ,2024-07-12

[3]

一种电子元器件及电子元器件引脚加工装置 [P].

陈艺雄 ;

张林 .

中国专利 :CN217507275U ,2022-09-27

[4]

一种QFP类元器件引脚除金搪锡装置 [P].

王沛 ;

王枝华 ;

潘小红 .

中国专利 :CN222830883U ,2025-05-06

[5]

一种易上锡的电子元器件引脚 [P].

魏玲枫 ;

许礼衍 ;

樊劼 .

中国专利 :CN220629683U ,2024-03-19

[6]

一种电子元器件引脚 [P].

金建华 .

中国专利 :CN205124146U ,2016-03-30

[7]

一种电子元器件引脚 [P].

金建华 .

中国专利 :CN105376957A ,2016-03-02

[8]

一种QFP、SOP类元器件引脚除金搪锡装置 [P].

徐子强 ;

游云霁 ;

王大伟 ;

李德雄 ;

刘建中 .

中国专利 :CN220388179U ,2024-01-26

[9]

电子元器件引脚成型装置 [P].

赵琳 ;

赵良 ;

黄华兴 ;

陆爱华 ;

林晓枫 ;

陈松 .

中国专利 :CN211161629U ,2020-08-04

[10]

电子元器件引脚折弯装置 [P].

宋秀红 .

中国专利 :CN223264672U ,2025-08-26

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