一种陶瓷线路板压胶设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322401200.5

申请日：

2023-09-01

公开(公告)号：

CN220687776U

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

翟克峰

申请人：

深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区万丰西部创业园E1栋厂房四层

IPC主分类号：

F16B11/00

IPC分类号：

H05K3/00

代理机构：

深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589

代理人：

李朦;叶垚平

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层线路板视觉点胶设备 [P].

尹雨平 .

中国专利 :CN221847670U ,2024-10-18

[2]

一种差压传感器陶瓷线路板压胶工装 [P].

刘长华 .

中国专利 :CN207454467U ,2018-06-05

[3]

一种线路板压合设备 [P].

成文平 .

中国专利 :CN215121349U ,2021-12-10

[4]

一种线路板点胶装置 [P].

张耀宗 ;

赵培鑫 ;

樊伟娟 ;

冯亚超 ;

马小帅 .

中国专利 :CN223128493U ,2025-07-22

[5]

一种陶瓷线路板的压胶结构 [P].

张世忠 ;

薛徐澄 .

中国专利 :CN221886816U ,2024-10-22

[6]

一种线路板压合填胶装置 [P].

毛旭 ;

贾志力 .

中国专利 :CN221863180U ,2024-10-18

[7]

一种线路板灌胶压合装置 [P].

黄伟南 .

中国专利 :CN212013196U ,2020-11-24

[8]

一种线路板灌胶压合装置 [P].

毛旭 ;

贾志力 .

中国专利 :CN221863189U ,2024-10-18

[9]

一种线路板灌胶压合装置 [P].

张坤生 ;

张红梅 .

中国专利 :CN221010453U ,2024-05-24

[10]

线路板灌胶压合装置 [P].

王建兵 ;

桑林涛 .

中国专利 :CN215682789U ,2022-01-28

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