温度传感器检测方法、温度补偿方法及相关装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311800224.6

申请日：

2023-12-25

公开(公告)号：

CN118089985A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

李超

申请人：

小米科技（武汉）有限公司北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区九峰一路66号1层006号（自贸区武汉片区）

IPC主分类号：

G01K15/00

IPC分类号：

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447

代理人：

郭蓉蓉

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	公开	公开
2024-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01K 15/00申请日:20231225

共 50 条

[1]

气体传感器温度补偿装置及方法 [P].

张奇 ;

聂飞 ;

陈练 ;

杜寿兵 ;

王祎玮 ;

宁菲 ;

胡东平 .

中国专利 :CN106706859A ,2017-05-24

[2]

基于温度传感器的温度检测方法、装置及温度传感器 [P].

董桥 .

中国专利 :CN111157133A ,2020-05-15

[3]

基于地磁传感器的温度补偿方法 [P].

管雪元 ;

刘雨顺 ;

尹上 ;

赵一帆 ;

薄振华 ;

马训穷 .

中国专利 :CN113639763B ,2021-11-12

[4]

CMOS温度传感器及温度检测方法 [P].

王粲 ;

彭科 .

中国专利 :CN109470376B ,2019-03-15

[5]

NTC温度传感器检测方法、装置、NTC温度传感器及制造方法 [P].

项永金 ;

王少辉 ;

李帅 ;

陈明轩 ;

戴银燕 .

中国专利 :CN114166805B ,2024-01-30

[6]

NTC温度传感器检测方法、装置、NTC温度传感器及制造方法 [P].

项永金 ;

王少辉 ;

李帅 ;

陈明轩 ;

戴银燕 .

中国专利 :CN114166805A ,2022-03-11

[7]

用于外部传感器的温度补偿装置及方法 [P].

朱佳辉 .

中国专利 :CN106937207A ,2017-07-07

[8]

电光效应电压传感器温度补偿方法及装置 [P].

孙勇强 ;

吴永超 ;

赵洪琰 ;

崔泽坤 ;

王云嘉 ;

高丽娟 ;

梅晓辉 ;

高冰 .

中国专利 :CN120143902A ,2025-06-13

[9]

温度传感器以及温度检测方法 [P].

赵剑 ;

李小和 ;

秦锋 .

中国专利 :CN112179517A ,2021-01-05

[10]

温度传感器温度特性的检测装置及检测方法 [P].

戴心锐 ;

马玉利 .

中国专利 :CN101750172A ,2010-06-23

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