一种装配上料装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410380318.0

申请日：

2024-03-30

公开(公告)号：

CN118047199A

公开(公告)日：

2024-05-17

发明(设计)人：

李飞翔杨俊王训超还传一

申请人：

武汉精立电子技术有限公司深圳精测光电有限公司武汉精测电子集团股份有限公司

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号

IPC主分类号：

B65G47/22

IPC分类号：

B65G47/90

代理机构：

武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224

代理人：

李佑宏

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	公开	公开
2024-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65G 47/22申请日:20240330
2025-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种装配上料装置及方法 [P].

李飞翔 ;

杨俊 ;

王训超 ;

还传一 .

中国专利 :CN118047199B ,2025-12-12

[2]

一种装配上料设备及方法 [P].

肖儒良 ;

任晓军 .

中国专利 :CN116374609B ,2025-07-18

[3]

一种灯管装配上料装置 [P].

朱武良 ;

叶勇 ;

余祥凤 ;

卢湛锹 ;

范雷 ;

程卫强 .

中国专利 :CN223059955U ,2025-07-04

[4]

自动装配上料装置 [P].

王飞 ;

唐啟云 .

中国专利 :CN119501513A ,2025-02-25

[5]

一种阀门装配上料装置 [P].

苗根荃 ;

曲兰 .

中国专利 :CN222359660U ,2025-01-17

[6]

一种用于插销装配上料装置 [P].

曾祥明 ;

李帆 .

中国专利 :CN206764252U ,2017-12-19

[7]

一种电池模组装配上料装置 [P].

刘强 ;

陈云生 .

中国专利 :CN220563765U ,2024-03-08

[8]

一种连接盘自动装配上料装置 [P].

朱军新 .

中国专利 :CN208099745U ,2018-11-16

[9]

一种连接盘自动装配上料装置 [P].

兰传风 ;

兰佳冰 ;

殷文平 .

中国专利 :CN213945517U ,2021-08-13

[10]

传感器装配上料装置 [P].

赵启东 ;

郭晋亮 ;

范小军 .

中国专利 :CN117842594A ,2024-04-09

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