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测试探针
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202330747769.X
申请日
:
2023-11-15
公开(公告)号
:
CN308636201S
公开(公告)日
:
2024-05-14
发明(设计)人
:
徐波
陈建明
申请人
:
苏州萨沙迈半导体有限公司
上海萨沙迈半导体有限公司
天津智芯半导体科技有限公司
合肥智芯半导体有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市姑苏区锦堂街8号0600
IPC主分类号
:
10-05
IPC分类号
:
代理机构
:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
:
孙璐璐
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-14
授权
授权
共 50 条
[1]
测试探针
[P].
徐波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州萨沙迈半导体有限公司
苏州萨沙迈半导体有限公司
徐波
;
陈建明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州萨沙迈半导体有限公司
苏州萨沙迈半导体有限公司
陈建明
.
中国专利
:CN308657336S
,2024-05-28
[2]
测试探针
[P].
刘海燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘海燕
.
中国专利
:CN307705019S
,2022-12-02
[3]
测试探针
[P].
徐波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州萨沙迈半导体有限公司
苏州萨沙迈半导体有限公司
徐波
;
陈建明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州萨沙迈半导体有限公司
苏州萨沙迈半导体有限公司
陈建明
.
中国专利
:CN308636202S
,2024-05-14
[4]
测试探针
[P].
蔡兴杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶岚半导体有限公司
合肥晶岚半导体有限公司
蔡兴杰
.
中国专利
:CN308981361S
,2024-12-03
[5]
测试探针
[P].
中谷康祐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
中谷康祐
;
由井孝欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
由井孝欣
.
日本专利
:CN309574385S
,2025-10-31
[6]
测试探针
[P].
陈艳华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈艳华
.
中国专利
:CN307818159S
,2023-01-31
[7]
测试探针头
[P].
白承夏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
李诺工业股份有限公司
李诺工业股份有限公司
白承夏
.
韩国专利
:CN309364265S
,2025-07-01
[8]
测试探针(二)
[P].
吴俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴俊杰
.
中国专利
:CN302422442S
,2013-05-01
[9]
测试探针头
[P].
白承夏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
李诺工业股份有限公司
李诺工业股份有限公司
白承夏
.
韩国专利
:CN309370168S
,2025-07-04
[10]
弹簧测试探针
[P].
袁勃然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁勃然
.
中国专利
:CN306038998S
,2020-09-08
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