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一种插接型多层线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322236910.7
申请日：
2023-08-21
公开(公告)号：
CN220674164U
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
罗伟忠
黄美珍
谢富国
凌雪梅
申请人：
梅州市鸿宇电路板有限公司
申请人地址：
514000 广东省梅州市东升工业园A区D6（梅州市友联机械有限公司厂房内）
IPC主分类号：
H05K7/14
IPC分类号：
H05K1/02
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
刘洋
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
梅州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |