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用于功率放大器的温度补偿电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010685148.9
申请日：
2020-07-16
公开(公告)号：
CN113809991B
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
简惠庆
申请人：
立积电子股份有限公司
申请人地址：
中国台湾台北市内湖区堤顶大道二段407巷20弄1号3楼
IPC主分类号：
H03F1/30
IPC分类号：
代理机构：
上海市锦天城律师事务所 31273
代理人：
刘民选;陆少凡
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-05 | 授权 | 授权 |