功率供给系统和用于该功率供给系统的半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811321439.9

申请日：

2018-11-07

公开(公告)号：

CN109753467B

公开(公告)日：

2024-06-11

发明(设计)人：

黑井芳启

申请人：

瑞萨电子株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06F13/38

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李辉;董典红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

功率供给系统和用于该功率供给系统的半导体设备 [P].

黑井芳启 .

中国专利 :CN109753467A ,2019-05-14

[2]

对半导体制造系统组供给电功率的电功率供给系统 [P].

松本直树 .

日本专利 :CN118648086A ,2024-09-13

[3]

半导体清洗液供给系统和半导体设备 [P].

屈文晶 ;

沈雪松 .

中国专利 :CN220371765U ,2024-01-23

[4]

功率半导体模块和带有该功率半导体模块的系统 [P].

于尔根·汉森 ;

维尔纳·图尔斯基 .

中国专利 :CN104064526A ,2014-09-24

[5]

功率半导体模块和具有该功率半导体模块的系统 [P].

克里斯蒂安·约布尔 ;

赖纳·波普 ;

马可·莱德雷尔 ;

斯特凡·魏斯 .

中国专利 :CN104157635B ,2014-11-19

[6]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

[7]

功率供给设备的输入功率缩放 [P].

R·C·布鲁克斯 ;

M·R·达拉姆 ;

C·伍德伯里 .

中国专利 :CN110832427A ,2020-02-21

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的功率半导体系统 [P].

黄仁俊 .

韩国专利 :CN120729260A ,2025-09-30

[9]

供给功率调节器和半导体制造装置 [P].

石津秀雄 ;

铃木雅行 .

中国专利 :CN101902131B ,2010-12-01

[10]

供给功率调节器和半导体制造装置 [P].

石津秀雄 ;

铃木雅行 .

中国专利 :CN102122892A ,2011-07-13

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