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半自动真空贴合机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322658374.X
申请日：
2023-09-28
公开(公告)号：
CN220948735U
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
徐红彬
申请人：
惠州市金源特科技有限公司
申请人地址：
516120 广东省惠州市博罗县罗阳街道浪头村秀岭组打崩、鸡麻地村四村荣兴工业园(原侨兴第二工业园)2栋二楼
IPC主分类号：
B65B33/02
IPC分类号：
G02F1/13
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 授权 | 授权 |