一种手机壳体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321183248.7
申请日
2023-05-17
公开(公告)号
CN220401498U
公开(公告)日
2024-01-26
发明(设计)人
李明雪 刘小强 张宇峰
申请人
哈尔滨海微智芯科技有限公司
申请人地址
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区邮政街副434号哈工大科技园大厦二层212室
IPC主分类号
H02J50/00
IPC分类号
H04M1/21 H04M1/18 H02J50/20 H02J7/00
代理机构
哈尔滨奥博专利代理事务所(普通合伙) 23220
代理人
叶以方
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种手机壳体 [P]. 
王理磊 ;
肖金石 ;
陶喜峰 ;
曾旺美 ;
陈康 .
中国专利 :CN217116130U ,2022-08-02
[2]
一种手机壳体 [P]. 
桑鹤松 .
中国专利 :CN204906463U ,2015-12-23
[3]
一种手机壳体 [P]. 
徐文 .
中国专利 :CN208461857U ,2019-02-01
[4]
一种手机壳体 [P]. 
周爱莲 .
中国专利 :CN201114202Y ,2008-09-10
[5]
一种手机壳体 [P]. 
葛水兵 .
中国专利 :CN201403113Y ,2010-02-10
[6]
一种手机壳体 [P]. 
熊淑元 .
中国专利 :CN2735674Y ,2005-10-19
[7]
一种手机壳体 [P]. 
张海军 .
中国专利 :CN212785493U ,2021-03-23
[8]
一种手机壳体 [P]. 
祝金龙 .
中国专利 :CN206332706U ,2017-07-14
[9]
一种手机壳体 [P]. 
张永生 .
中国专利 :CN200950610Y ,2007-09-19
[10]
一种手机壳体 [P]. 
张磊 .
中国专利 :CN203482244U ,2014-03-12