楼板间的板缝模型的构建方法、装置、设备和存储介质

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专利类型
发明
申请号
CN202110054425.0
申请日
2021-01-15
公开(公告)号
CN112749436B
公开(公告)日
2024-04-12
发明(设计)人
杜兆凯
申请人
广联达科技股份有限公司
申请人地址
100193 北京市海淀区西北旺东路10号院东区13号楼
IPC主分类号
G06F30/13
IPC分类号
代理机构
北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015
代理人
程超
法律状态
授权
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
楼板间的板缝模型的构建方法、装置、设备和存储介质 [P]. 
杜兆凯 .
中国专利 :CN112749436A ,2021-05-04
[2]
一种杆塔模型间导线模型的构建方法、装置、设备和存储介质 [P]. 
王成 ;
杨凤欣 ;
黄朝华 ;
谭弘武 ;
张胜 ;
宋金秀 ;
谭京涛 .
中国专利 :CN117874981A ,2024-04-12
[3]
指标模型构建方法、装置、设备、存储介质和程序产品 [P]. 
龚文征 .
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[4]
用于模型构建的方法、装置、设备和存储介质 [P]. 
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[5]
虚拟场景的回放模型构建方法、装置、设备及存储介质 [P]. 
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[6]
模型构建方法、装置、设备和存储介质 [P]. 
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[7]
模型构建方法、装置、计算机设备和存储介质 [P]. 
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张杰毅 ;
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张玲杰 ;
聂国健 ;
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[8]
仿真模型构建方法、装置、电子设备和可读存储介质 [P]. 
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[9]
模型构建方法、装置、计算机设备和存储介质 [P]. 
虞苏璞 ;
吴童 ;
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汪全全 ;
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[10]
模型构建方法、装置、计算机设备和存储介质 [P]. 
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孙煜华 ;
杜舒明 ;
邹时容 ;
洪慧君 ;
刘超 ;
宋强 ;
徐炫东 ;
廖嘉炜 ;
洪梓铭 ;
李情 ;
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