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一种采用有机粘结剂覆盖非晶态磁粉绝缘包覆方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410028541.9
申请日
:
2024-01-09
公开(公告)号
:
CN117854870A
公开(公告)日
:
2024-04-09
发明(设计)人
:
杨玉杰
孟雨亭
陈冬阳
张英明
陈丛亮
申请人
:
安徽大学
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
IPC主分类号
:
H01F1/153
IPC分类号
:
H01F41/02
代理机构
:
合肥汇融专利代理有限公司 34141
代理人
:
赵宗海
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-26
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01F 1/153申请日:20240109
2024-04-09
公开
公开
共 50 条
[1]
用于包覆非晶及纳米晶磁粉的绝缘粘结剂及包覆方法
[P].
杜宇
论文数:
0
引用数:
0
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杜宇
;
吕建伟
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吕建伟
;
谢旭霞
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谢旭霞
.
中国专利
:CN105261436A
,2016-01-20
[2]
一种磁粉芯用绝缘粘结剂
[P].
瞿德林
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0
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0
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瞿德林
;
王久如
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王久如
;
王晓祥
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王晓祥
;
李丛俊
论文数:
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0
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李丛俊
.
中国专利
:CN109516758A
,2019-03-26
[3]
制备金属磁粉芯用磁粉绝缘粘结剂
[P].
全白云
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全白云
;
王正杰
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王正杰
;
周谦莉
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周谦莉
;
许妍
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许妍
.
中国专利
:CN1164709C
,2002-10-16
[4]
一种环氧粘结剂包覆改性磁粉的制备
[P].
周建忠
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机构:
安田信邦(厦门)电子科技有限公司
安田信邦(厦门)电子科技有限公司
周建忠
;
许炳仲
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机构:
安田信邦(厦门)电子科技有限公司
安田信邦(厦门)电子科技有限公司
许炳仲
.
中国专利
:CN120709017B
,2025-11-11
[5]
一种环氧粘结剂包覆改性磁粉的制备
[P].
周建忠
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机构:
安田信邦(厦门)电子科技有限公司
安田信邦(厦门)电子科技有限公司
周建忠
;
许炳仲
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0
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机构:
安田信邦(厦门)电子科技有限公司
安田信邦(厦门)电子科技有限公司
许炳仲
.
中国专利
:CN120709017A
,2025-09-26
[6]
一种有机粘结剂
[P].
郑红霞
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郑红霞
;
郑争
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郑争
.
中国专利
:CN103275665B
,2013-09-04
[7]
一种无机-有机复合粘结剂包覆软磁复合材料的制备方法
[P].
严密
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0
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严密
;
黄茂勤
论文数:
0
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黄茂勤
;
吴琛
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0
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吴琛
;
姜银珠
论文数:
0
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0
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姜银珠
.
中国专利
:CN104070161A
,2014-10-01
[8]
一种铁硅铝磁粉心微波绝缘包覆方法及绝缘包覆磁粉心
[P].
汤凤林
论文数:
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汤凤林
;
陈杰
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0
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0
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陈杰
;
裴晓东
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裴晓东
;
骆艳华
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0
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骆艳华
.
中国专利
:CN112735802A
,2021-04-30
[9]
一种新型非晶磁芯粘结剂的制备方法
[P].
徐玉川
论文数:
0
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0
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0
徐玉川
.
中国专利
:CN109559865B
,2019-04-02
[10]
一种有机粘结剂及其应用
[P].
赵世银
论文数:
0
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0
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0
赵世银
.
中国专利
:CN111663036A
,2020-09-15
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