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复合磁性粉末以及电感
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210434026.1
申请日
:
2022-04-24
公开(公告)号
:
CN117558546A
公开(公告)日
:
2024-02-13
发明(设计)人
:
马珺
申请人
:
苏州锦鳞电子科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼1403室
IPC主分类号
:
H01F41/02
IPC分类号
:
H01F1/147
H01F1/153
H01F1/26
H01F27/255
代理机构
:
苏州禾润科晟知识产权代理事务所(普通合伙) 32525
代理人
:
赵传海
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-01
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01F 41/02申请日:20220424
2024-02-13
公开
公开
共 50 条
[1]
复合磁性粉末以及电感
[P].
马珺
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州锦鳞电子科技有限公司
苏州锦鳞电子科技有限公司
马珺
.
中国专利
:CN117577437A
,2024-02-20
[2]
磁性粉末以及包含磁性粉末的电感器
[P].
权纯光
论文数:
0
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0
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0
权纯光
;
金羚伸
论文数:
0
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金羚伸
;
金亨镐
论文数:
0
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0
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0
金亨镐
;
徐正旭
论文数:
0
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0
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0
徐正旭
;
刘永锡
论文数:
0
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0
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0
刘永锡
;
金在光
论文数:
0
引用数:
0
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0
金在光
.
中国专利
:CN107799260B
,2018-03-13
[3]
复合磁性粉末,电感及其制备方法
[P].
马珺
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州锦鳞电子科技有限公司
苏州锦鳞电子科技有限公司
马珺
.
中国专利
:CN117577409A
,2024-02-20
[4]
复合软磁性粉末、复合软磁性粉末的制造方法以及磁性部件
[P].
今野阳介
论文数:
0
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0
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机构:
株式会社东金
株式会社东金
今野阳介
;
大岛亚希子
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机构:
株式会社东金
株式会社东金
大岛亚希子
;
松泽觉
论文数:
0
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0
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机构:
株式会社东金
株式会社东金
松泽觉
.
日本专利
:CN120858419A
,2025-10-28
[5]
一种磁性粉末的制备方法、磁性粉末及电感器
[P].
杨雪薇
论文数:
0
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机构:
深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
杨雪薇
;
刘开煌
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
刘开煌
;
高鹏
论文数:
0
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机构:
深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
高鹏
;
郑浩浩
论文数:
0
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机构:
深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
郑浩浩
;
虞成城
论文数:
0
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0
机构:
深圳市信维通信股份有限公司
深圳市信维通信股份有限公司
虞成城
.
中国专利
:CN115229178B
,2024-05-31
[6]
磁性粉末、磁性粉末成形体以及磁性粉末的制造方法
[P].
佐野世树
论文数:
0
引用数:
0
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0
佐野世树
.
中国专利
:CN113380485A
,2021-09-10
[7]
复合磁性粉末、磁性树脂组合物、磁性树脂糊、磁性树脂粉末、磁性树脂浆、磁性树脂片、带有金属箔的磁性树脂片、磁性预浸料及电感部件
[P].
马场大三
论文数:
0
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0
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0
马场大三
;
佐佐木大辅
论文数:
0
引用数:
0
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0
佐佐木大辅
.
中国专利
:CN111466001A
,2020-07-28
[8]
金属磁性粉末、复合磁性体以及电子部件
[P].
高桥恭平
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
高桥恭平
;
伊藤宽史
论文数:
0
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
伊藤宽史
;
金田功
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
金田功
.
日本专利
:CN117637277A
,2024-03-01
[9]
金属磁性粉末、复合磁性体以及电子部件
[P].
金田功
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
金田功
;
伊藤宽史
论文数:
0
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0
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
伊藤宽史
;
高桥恭平
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
高桥恭平
.
日本专利
:CN117637276A
,2024-03-01
[10]
树脂复合物,以及电感
[P].
许子豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州锦鳞电子科技有限公司
苏州锦鳞电子科技有限公司
许子豪
.
中国专利
:CN117511201A
,2024-02-06
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