单晶微波集成电路电容结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211239761.3

申请日：

2022-10-11

公开(公告)号：

CN117936521A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

陈声寰蓝桂骝苏建信

申请人：

高网科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市台元街32号2楼之3

IPC主分类号：

H01L23/64

IPC分类号：

H10N97/00

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

周鹤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-26	公开	公开
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/64申请日:20221011

共 50 条

[1]

微波集成电路 [P].

内藤宪司 .

日本专利 :CN111696952B ,2025-07-11

[2]

微波集成电路 [P].

内藤宪司 .

中国专利 :CN111696952A ,2020-09-22

[3]

单片微波集成电路 [P].

山口佳子 ;

岩田直高 .

中国专利 :CN1128476C ,1998-12-09

[4]

混合微波集成电路 [P].

罗卫军 ;

陈晓娟 ;

李滨 ;

刘新宇 ;

杨成樾 .

中国专利 :CN101740556B ,2010-06-16

[5]

单片微波集成电路 [P].

保罗·W·桑德斯 ;

韦恩·R·布格尔 ;

翠·B·达奥 ;

乔尔·E·基斯 ;

迈克尔·F·彼得拉斯 ;

罗伯特·A·普赖尔 ;

任小伟 .

中国专利 :CN102403316A ,2012-04-04

[6]

W波段的微波集成电路结构 [P].

李强 ;

张继杨 ;

洪火锋 ;

窦增昌 ;

梁日坤 ;

何宏玉 .

中国专利 :CN210670845U ,2020-06-02

[7]

单片微波集成电路前端模块 [P].

马丁·安德烈亚斯·奥尔松 .

:CN115053337B ,2025-08-22

[8]

单片微波集成电路前端模块 [P].

马丁·安德烈亚斯·奥尔松 .

中国专利 :CN115053337A ,2022-09-13

[9]

一种多层微波集成电路 [P].

黄家栋 .

中国专利 :CN201392834Y ,2010-01-27

[10]

微波集成电路的延时电路设计方法、延时电路结构 [P].

杨光 ;

王安劳 ;

卢子焱 ;

刘云刚 ;

蒋冬冬 ;

张继帆 ;

韩思扬 ;

王胜源 ;

赵伟 .

中国专利 :CN114267561A ,2022-04-01

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