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一种用于LED芯片安装基板的散热支架
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311255695.3
申请日：
2023-09-27
公开(公告)号：
CN117393689A
公开(公告)日：
2024-01-12
发明(设计)人：
刘阳
黄清华
刘波
刘文韬
申请人：
深圳市山本光电股份有限公司
申请人地址：
518107 广东省深圳市光明区公明街道上村社区公常公路890号石观工业园B型厂房4栋101-401；D型厂房10栋；D型厂房12栋2层、3层
IPC主分类号：
H01L33/64
IPC分类号：
H01L33/48
代理机构：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人：
张晓莉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/64申请日:20230927 |
| 2024-01-12 | 公开 | 公开 |