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铝合金挤压材及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202280043632.9
申请日
:
2022-05-26
公开(公告)号
:
CN117500950A
公开(公告)日
:
2024-02-02
发明(设计)人
:
伊原健太郎
福田大晃
志镰隆广
吉原伸二
申请人
:
株式会社神户制钢所
申请人地址
:
日本兵库县
IPC主分类号
:
C22C21/10
IPC分类号
:
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
吴克鹏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-02
公开
公开
2024-02-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C22C 21/10申请日:20220526
共 50 条
[1]
铝合金挤压材及其制备方法
[P].
关天洋
论文数:
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
关天洋
;
肖翔
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
肖翔
;
吕丹
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
吕丹
;
张霄
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
张霄
;
吴浩
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
吴浩
;
王军强
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
王军强
;
刘成
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
刘成
;
丛福官
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
丛福官
;
王国军
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0
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机构:
中铝材料应用研究院有限公司
中铝材料应用研究院有限公司
王国军
.
中国专利
:CN117684059A
,2024-03-12
[2]
切削性优异的铝合金挤压材及其制造方法
[P].
宫田幸昌
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宫田幸昌
;
吉原伸二
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吉原伸二
;
志镰隆广
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志镰隆广
.
中国专利
:CN105473747B
,2016-04-06
[3]
用于导电铝排的铝合金挤压材及其制造方法
[P].
李健安
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李健安
;
刘金辉
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刘金辉
;
曹威
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曹威
;
程珑
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程珑
;
马彪
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马彪
.
中国专利
:CN111690842A
,2020-09-22
[4]
铜合金挤压材及其制造方法
[P].
上坂美治
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上坂美治
;
奥山正典
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奥山正典
;
小岛明伦
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小岛明伦
;
近藤胜义
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近藤胜义
.
中国专利
:CN101233250A
,2008-07-30
[5]
切削用铝合金挤压材
[P].
志镰隆广
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志镰隆广
;
吉原伸二
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吉原伸二
.
中国专利
:CN104342590B
,2015-02-11
[6]
铝合金片材及其制造方法
[P].
平山智将
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平山智将
;
赵丕植
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赵丕植
;
半田岳士
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半田岳士
;
穴见敏也
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穴见敏也
;
永石裕介
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永石裕介
;
板仓浩二
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板仓浩二
;
宫川浩一
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宫川浩一
;
服部努
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服部努
;
吉泽成则
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吉泽成则
;
吉泽彰夫
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吉泽彰夫
.
中国专利
:CN103703155A
,2014-04-02
[7]
铝合金锻造材及其制造方法
[P].
田中敏行
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田中敏行
;
上高原廉树
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0
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上高原廉树
.
中国专利
:CN105525170A
,2016-04-27
[8]
铝合金锻造材及其制造方法
[P].
小矶尚大
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小矶尚大
;
露口步
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露口步
;
中井学
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中井学
.
中国专利
:CN113322400A
,2021-08-31
[9]
铝合金片材及其制造方法
[P].
金钟甫
论文数:
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金钟甫
;
林址浩
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
林址浩
;
朴亨起
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴亨起
;
许性荣
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
许性荣
.
韩国专利
:CN118202093A
,2024-06-14
[10]
铝合金锻造材及其制造方法
[P].
堀雅是
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堀雅是
;
稻垣佳也
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稻垣佳也
.
中国专利
:CN106103765B
,2016-11-09
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