接合体和该接合体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280048006.9

申请日：

2022-06-16

公开(公告)号：

CN117616518A

公开(公告)日：

2024-02-27

发明(设计)人：

神田和辉白井秀彰下坂元嗣矢

申请人：

株式会社电装

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01F5/04

IPC分类号：

H02K15/04 H01R43/02 H01R4/02 H01F27/28 H01F5/06 H01F5/00

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张丰桥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01F 5/04申请日:20220616
2024-02-27	公开	公开

共 50 条

[1]

接合体、具备接合体的半导体装置及接合体的制造方法 [P].

北川达哉 .

日本专利 :CN118715082A ,2024-09-27

[2]

金属接合体以及金属接合体的制造方法 [P].

松本刚 ;

今村美速 .

中国专利 :CN106413963A ,2017-02-15

[3]

接合体的制造方法 [P].

濑尾伸城 ;

小泉慎吾 .

日本专利 :CN118139714A ,2024-06-04

[4]

金属接合体、电池及金属接合体的制造方法 [P].

横山成树 ;

铃木克典 .

日本专利 :CN121058125A ,2025-12-02

[5]

金属-树脂接合体的制造方法以及金属-树脂接合体 [P].

远藤正宪 ;

武村祥成 ;

原田聪 ;

金子奈保 ;

佐藤惠 ;

中岛荣一郎 ;

西村圭司 ;

吉田谅 ;

高泽令子 ;

吉田美悠姬 .

中国专利 :CN104936763A ,2015-09-23

[6]

异种金属接合体及异种金属接合体的制造方法 [P].

海读一正 ;

松本刚 ;

江口法孝 ;

桥村彻 .

中国专利 :CN105745047B ,2016-07-06

[7]

金属接合体的制造方法及压铸构件的接合方法 [P].

北泽敏明 .

日本专利 :CN119072380A ,2024-12-03

[8]

接合体和光源装置 [P].

山元泉太郎 ;

古久保洋二 ;

冈本和弘 ;

松本有平 ;

菅井广一朗 ;

西本和贵 .

中国专利 :CN113490592A ,2021-10-08

[9]

树脂金属接合体及其制造方法 [P].

黑山真澄 ;

石川智则 ;

加藤和生 ;

佐佐木八重子 ;

三浦修平 ;

中村正幸 ;

佐藤节子 .

中国专利 :CN101896645A ,2010-11-24

[10]

扩散接合体的焊接方法 [P].

真崎邦崇 ;

原田理绘 ;

细谷渚 ;

松冈孝昭 ;

沟丰 .

中国专利 :CN110198802A ,2019-09-03

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