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半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、带有临时保护膜的密封成形体及制造半导体装置的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311257971.X
申请日：
2019-03-01
公开(公告)号：
CN117334646A
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
黑田孝博 名儿耶友宏 友利直己
申请人：
株式会社力森诺科
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L23/29
IPC分类号：
C09J7/25 C09J7/30 C09J179/08 C08G73/12 H01L21/56 H01L23/495
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
白丽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-01-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/29申请日:20190301
2024-01-02 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、带有临时保护膜的密封成形体及制造半导体装置的方法 [P]. 
黑田孝博 ;
名儿耶友宏 ;
友利直己 .
中国专利 :CN111386594A ,2020-07-07
[2]
半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、带有临时保护膜的密封成形体及制造半导体装置的方法 [P]. 
友利直己 ;
名儿耶友宏 ;
黑田孝博 .
中国专利 :CN111406308A ,2020-07-10
[3]
半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、带有临时保护膜的密封成形体以及制造半导体装置的方法 [P]. 
名儿耶友宏 .
中国专利 :CN113874989A ,2021-12-31
[4]
半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、密封成形体及制造半导体封装件的方法 [P]. 
黑田孝博 ;
友利直己 ;
名児耶友宏 .
中国专利 :CN115335973A ,2022-11-11
[5]
半导体密封成形用临时保护膜及其制造方法、带有临时保护膜的引线框、被临时保护的密封成形体以及制造半导体封装件的方法 [P]. 
黑田孝博 ;
友利直己 ;
名児耶友宏 .
中国专利 :CN115335990A ,2022-11-11
[6]
半导体密封成形用临时保护膜及其制造方法、带有临时保护膜的引线框、被临时保护的密封成形体以及制造半导体封装件的方法 [P]. 
黑田孝博 ;
友利直己 ;
名児耶友宏 .
日本专利 :CN115335990B ,2025-07-11
[7]
半导体密封成形用临时保护膜、带有该膜的引线框和密封成形体、及制造半导体装置的方法 [P]. 
友利直己 ;
名儿耶友宏 ;
黑田孝博 .
日本专利 :CN111406308B ,2024-02-13
[8]
半导体密封成形用临时保护膜 [P]. 
友利直己 ;
名儿耶友宏 .
中国专利 :CN110603624A ,2019-12-20
[9]
半导体密封成形用临时保护膜 [P]. 
友利直己 ;
名儿耶友宏 .
日本专利 :CN110603624B ,2024-12-13
[10]
临时保护膜、密封成形体及制造半导体封装件的方法 [P]. 
黑田孝博 ;
友利直己 ;
名児耶友宏 .
日本专利 :CN115335973B ,2025-12-12
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