共 50 条
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连接件及具有该连接件的PCB组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311232801.6
申请日：
2023-09-22
公开(公告)号：
CN117335207A
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
肖顺群
申请人：
上海航天科工电器研究院有限公司
申请人地址：
200000 上海市普陀区祁连山南路2891弄93号一层B区、2-10层
IPC主分类号：
H01R13/631
IPC分类号：
H01R12/72
代理机构：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143
代理人：
郑毛娜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01R 13/631申请日:20230922 |
| 2024-01-02 | 公开 | 公开 |