组装模块及组装设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110925076.5
申请日
2021-08-12
公开(公告)号
CN114473406B
公开(公告)日
2024-04-23
发明(设计)人
王鼎瑞
申请人
王鼎瑞
申请人地址
中国台湾新北市
IPC主分类号
B23P19/00
IPC分类号
B23P19/02 B23P19/027
代理机构
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276
代理人
刘云贵
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
组装模块及组装设备 [P]. 
王鼎瑞 .
中国专利 :CN114473406A ,2022-05-13
[2]
组装模块与组装设备及组装模块的应用方法 [P]. 
王鼎瑞 .
中国专利 :CN113001152A ,2021-06-22
[3]
功率模块组装设备 [P]. 
石柏强 ;
洪旭 ;
朱荣 .
中国专利 :CN221282053U ,2024-07-05
[4]
模块式组装设备 [P]. 
迈克尔·弗莱穆思 ;
弗里茨·罗耶 .
中国专利 :CN1739226A ,2006-02-22
[5]
模块式组装设备 [P]. 
迈克尔·弗赖穆思 ;
弗里茨·罗耶 .
中国专利 :CN100401584C ,2006-02-22
[6]
组装设备及组装方法 [P]. 
曾昭恒 ;
杨师华 ;
廖宇韬 .
中国专利 :CN117826330A ,2024-04-05
[7]
组装设备及组装方法 [P]. 
陈忠贤 .
中国专利 :CN103707504A ,2014-04-09
[8]
组装设备及组装方法 [P]. 
刘宏波 .
中国专利 :CN113102967B ,2021-07-13
[9]
组装设备及组装系统 [P]. 
钟波 ;
肖适 ;
刘志明 .
中国专利 :CN206883125U ,2018-01-16
[10]
键盘模块的组装设备及键盘模块的组装方法 [P]. 
陈忠贤 .
中国专利 :CN103165107A ,2013-06-19