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一种用于陶瓷基板的烧结用具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322304161.7
申请日
:
2023-08-25
公开(公告)号
:
CN220728930U
公开(公告)日
:
2024-04-05
发明(设计)人
:
卢昱文
孔增栋
张世健
申请人
:
浙江中财电子材料有限公司
申请人地址
:
312500 浙江省绍兴市新昌县新昌高新技术产业园区沃西大道198号
IPC主分类号
:
F27D5/00
IPC分类号
:
代理机构
:
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274
代理人
:
冯如杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装
[P].
魏霞
论文数:
0
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0
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机构:
宜宾红星电子有限公司
宜宾红星电子有限公司
魏霞
;
尚华
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机构:
宜宾红星电子有限公司
宜宾红星电子有限公司
尚华
;
王刚
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机构:
宜宾红星电子有限公司
宜宾红星电子有限公司
王刚
.
中国专利
:CN222069306U
,2024-11-26
[2]
一种陶瓷基板的敷粉烧结方法及陶瓷基板
[P].
胡传灯
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0
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机构:
广东环波新材料有限责任公司
广东环波新材料有限责任公司
胡传灯
;
张现利
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机构:
广东环波新材料有限责任公司
广东环波新材料有限责任公司
张现利
;
邢增凯
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机构:
广东环波新材料有限责任公司
广东环波新材料有限责任公司
邢增凯
.
中国专利
:CN118993746A
,2024-11-22
[3]
一种陶瓷基板的烧结方法
[P].
彭海
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彭海
.
中国专利
:CN110372392A
,2019-10-25
[4]
一种陶瓷基板烧结用托盘组件
[P].
袁宇飞
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机构:
珠海市跨芯微科技有限公司
珠海市跨芯微科技有限公司
袁宇飞
;
陈刚
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机构:
珠海市跨芯微科技有限公司
珠海市跨芯微科技有限公司
陈刚
;
张光旻
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机构:
珠海市跨芯微科技有限公司
珠海市跨芯微科技有限公司
张光旻
.
中国专利
:CN221811496U
,2024-10-08
[5]
一种陶瓷基板的低温烧结方法
[P].
余国海
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余国海
.
中国专利
:CN110317050A
,2019-10-11
[6]
一种超薄陶瓷基板的烧结工艺
[P].
李梦婷
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机构:
浙江新纳陶瓷新材有限公司
浙江新纳陶瓷新材有限公司
李梦婷
;
王红娥
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机构:
浙江新纳陶瓷新材有限公司
浙江新纳陶瓷新材有限公司
王红娥
;
胡蝶
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机构:
浙江新纳陶瓷新材有限公司
浙江新纳陶瓷新材有限公司
胡蝶
.
中国专利
:CN119038965A
,2024-11-29
[7]
一种低温烧结氧化锆陶瓷基板
[P].
沈伟光
论文数:
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机构:
宣城森力新材料科技有限公司
宣城森力新材料科技有限公司
沈伟光
.
中国专利
:CN223080212U
,2025-07-08
[8]
一种半导体陶瓷基板烧结治具
[P].
刘雄光
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机构:
广州英诺创科半导体科技有限公司
广州英诺创科半导体科技有限公司
刘雄光
;
黄岱
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机构:
广州英诺创科半导体科技有限公司
广州英诺创科半导体科技有限公司
黄岱
;
孙超
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机构:
广州英诺创科半导体科技有限公司
广州英诺创科半导体科技有限公司
孙超
.
中国专利
:CN221239590U
,2024-06-28
[9]
一种陶瓷基板的高温烧结设备及其烧结方法
[P].
汪洋
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汪洋
;
王力中
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王力中
;
柴语娟
论文数:
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柴语娟
.
中国专利
:CN113237334A
,2021-08-10
[10]
陶瓷基板用烧结炉
[P].
不公告发明人
论文数:
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN217403102U
,2022-09-09
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