一种用于高粱根区的施肥装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410484814.0

申请日：

2024-04-22

公开(公告)号：

CN118120606A

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

郭继元闫松显潘昌滨许华杰

申请人：

茅台学院

申请人地址：

564507 贵州省遵义市仁怀市鲁班大道茅台学院

IPC主分类号：

A01G29/00

IPC分类号：

代理机构：

上海天知澜知识产权代理有限公司 31523

代理人：

付善龙

法律状态：

公开

国省代码：

贵州省遵义市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种施肥均匀的水稻根区施肥装置 [P].

侯云鹏 ;

刘志全 ;

张磊 ;

孔丽丽 ;

尹彩霞 ;

秦裕波 ;

王蒙 ;

李前 ;

赵胤凯 ;

孙博 .

中国专利 :CN112219700A ,2021-01-15

[2]

一种用于高粱种植的施肥装置 [P].

秦乃群 ;

赵海萍 ;

高敬伟 ;

孙天梅 ;

孙立黎 ;

郝迎春 ;

陈英侠 ;

方盛田 ;

蔡金兰 ;

刘飞 ;

李梦茨 ;

丁心冲 ;

李贺 ;

王玉淇 ;

毛康远 .

中国专利 :CN112205146A ,2021-01-12

[3]

用于高粱种植的施肥装置 [P].

范娜 ;

彭之东 ;

白文斌 ;

赵建武 ;

周福平 ;

马涌 ;

赵兴杰 .

中国专利 :CN113647235A ,2021-11-16

[4]

高粱施肥装置 [P].

段晨光 .

中国专利 :CN215121930U ,2021-12-14

[5]

一种玉米根区精准施肥装置 [P].

王立春 ;

侯云鹏 ;

刘志全 ;

武俊男 ;

尹彩侠 ;

孔丽丽 ;

李前 ;

王蒙 ;

秦裕波 .

中国专利 :CN111820115A ,2020-10-27

[6]

一种等间距钻洞根区施肥装置 [P].

卢殿君 ;

陈小琴 ;

王火焰 ;

周健民 .

中国专利 :CN118975513A ,2024-11-19

[7]

一种高粱栽培用施肥范围广的施肥装置 [P].

吴彦庆 ;

刘娇 ;

郭小倩 ;

周桂生 .

中国专利 :CN213245705U ,2021-05-25

[8]

一种用于植物施肥的定量施肥装置 [P].

向瑞桃 ;

郭军 ;

曾华 ;

谭娟 ;

杨霞 ;

向逸 ;

刘桃李 ;

李雨露 .

中国专利 :CN221576078U ,2024-08-23

[9]

一种高粱种植用除草施肥装置 [P].

杨洋 ;

安娜 ;

赵天洛 .

中国专利 :CN217406984U ,2022-09-13

[10]

用于高粱叶面肥的施肥系统 [P].

王东芹 .

中国专利 :CN107801467A ,2018-03-16

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