一种晶圆检测设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322602124.4

申请日：

2023-09-22

公开(公告)号：

CN221078431U

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

吴坤王志铭

申请人：

深圳市琢光半导体装备技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区观光路1341号广澜工业园厂房502

IPC主分类号：

G01N21/01

IPC分类号：

G01N21/95

代理机构：

深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360

代理人：

陈琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备 [P].

吴坤 ;

钟小江 .

中国专利 :CN221262342U ,2024-07-02

[2]

一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备 [P].

吴坤 ;

黄勇新 .

中国专利 :CN221078509U ,2024-06-04

[3]

晶圆检测设备 [P].

郭向荣 ;

谢越森 ;

袁波 ;

张毓盛 ;

徐大超 ;

郭靖 ;

张韶轩 .

中国专利 :CN214844892U ,2021-11-23

[4]

晶圆检测设备 [P].

王伟 ;

张淑荣 .

中国专利 :CN212845981U ,2021-03-30

[5]

一种晶圆检测设备 [P].

朱志飞 ;

舒文宾 ;

杨慎东 ;

郭连俊 .

中国专利 :CN208908214U ,2019-05-28

[6]

一种晶圆检测设备 [P].

王晓东 ;

许平康 ;

刘命江 .

中国专利 :CN208921641U ,2019-05-31

[7]

一种晶圆检测设备 [P].

张亚男 .

中国专利 :CN223230306U ,2025-08-15

[8]

一种晶圆检测设备 [P].

韦康 ;

胡诗铭 ;

张鹏斌 ;

陈鲁 ;

张嵩 .

中国专利 :CN220553405U ,2024-03-01

[9]

一种晶圆检测设备 [P].

胡呈祥 ;

唐坚 ;

肖子冬 .

中国专利 :CN215493954U ,2022-01-11

[10]

晶圆检测系统及晶圆检测设备 [P].

陈韦志 ;

游本懋 ;

林怡彦 .

中国专利 :CN212967612U ,2021-04-13

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