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通信方法、系统、装置、存储介质及芯片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311727602.2
申请日
:
2023-12-14
公开(公告)号
:
CN117879796A
公开(公告)日
:
2024-04-12
发明(设计)人
:
张云龙
方益平
张家峰
李宇潇
申请人
:
科大讯飞股份有限公司
申请人地址
:
230088 安徽省合肥市高新开发区望江西路666号
IPC主分类号
:
H04L9/08
IPC分类号
:
代理机构
:
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人
:
尚文文
法律状态
:
公开
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-12
公开
公开
2024-04-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H04L 9/08申请日:20231214
共 50 条
[1]
多芯片通信方法、系统及存储介质
[P].
吴涵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市杰理科技股份有限公司
珠海市杰理科技股份有限公司
吴涵
;
吴旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市杰理科技股份有限公司
珠海市杰理科技股份有限公司
吴旭
.
中国专利
:CN117573596A
,2024-02-20
[2]
通信方法、通信装置、存储介质、通信系统及芯片系统
[P].
菅欣柯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
菅欣柯
;
任智源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
任智源
;
陈拴锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
陈拴锋
;
林伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
林伟
.
中国专利
:CN121056986A
,2025-12-02
[3]
通信方法、装置、系统、芯片及存储介质
[P].
刘旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
展讯通信(上海)有限公司
展讯通信(上海)有限公司
刘旭
.
中国专利
:CN117545071A
,2024-02-09
[4]
通信方法、装置、芯片系统及存储介质
[P].
方颖
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
方颖
;
牛勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
牛勇
;
唐晓璇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
唐晓璇
.
中国专利
:CN120151820A
,2025-06-13
[5]
通信方法、装置、系统、芯片及存储介质
[P].
张萌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
展讯通信(上海)有限公司
展讯通信(上海)有限公司
张萌
.
中国专利
:CN120239081A
,2025-07-01
[6]
通信方法、装置、芯片系统及存储介质
[P].
方颖
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
方颖
;
牛勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
牛勇
;
唐晓璇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
唐晓璇
.
中国专利
:CN120151820B
,2025-09-09
[7]
通信方法、装置、存储介质及芯片系统
[P].
焦铭晗
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
焦铭晗
;
李锐杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
李锐杰
;
官磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
官磊
.
中国专利
:CN118785460A
,2024-10-15
[8]
通信方法、装置、系统、芯片、芯片模组及存储介质
[P].
郑国增
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
郑国增
.
中国专利
:CN120416864A
,2025-08-01
[9]
通信方法、装置、系统、芯片、芯片模组及存储介质
[P].
郑国增
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
郑国增
.
中国专利
:CN120416906A
,2025-08-01
[10]
通信方法、装置、系统、芯片、芯片模组及存储介质
[P].
张霄宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张霄宇
;
石蒙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
石蒙
;
廖树日
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
廖树日
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
杨柳
;
窦圣跃
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
窦圣跃
.
中国专利
:CN119728347A
,2025-03-28
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