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一种铜合金键合丝及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311759072.X
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN117904480A
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
薛子夜 赵义东 高行 吴正浩 郑玺
申请人：
浙江佳博科技股份有限公司
申请人地址：
325000 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬七路289号
IPC主分类号：
C22C9/00
IPC分类号：
C22C1/02 C22F1/08 C21D9/52
代理机构：
温州名创知识产权代理有限公司 33258
代理人：
林德生
法律状态：
公开
国省代码：
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-19 公开 公开
2024-08-23 授权 授权
2024-05-07 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C22C 9/00申请日:20231219
共 50 条
[1]
一种铜合金键合丝及其制备方法 [P]. 
薛子夜 ;
赵义东 ;
高行 ;
吴正浩 ;
郑玺 .
中国专利 :CN117904480B ,2024-08-23
[2]
铜合金纳米绝缘键合丝及其制备方法 [P]. 
彭庶瑶 ;
霍建平 ;
彭晓飞 .
中国专利 :CN119506652A ,2025-02-25
[3]
铜合金纳米绝缘键合丝及其制备方法 [P]. 
彭庶瑶 ;
霍建平 ;
彭晓飞 .
中国专利 :CN119506652B ,2025-09-26
[4]
一种铜合金键合丝及其制造方法 [P]. 
周振基 ;
周博轩 ;
麦宏全 ;
于锋波 ;
彭政展 ;
王贤铭 .
中国专利 :CN108598058B ,2018-09-28
[5]
一种铜合金键合丝及其制造方法 [P]. 
周振基 ;
周博轩 ;
麦宏全 ;
于锋波 ;
彭政展 ;
王贤铭 .
中国专利 :CN108823463A ,2018-11-16
[6]
一种铜合金键合丝及其制备方法和应用 [P]. 
何孔田 ;
尹若磊 ;
唐文静 ;
钱萍 .
中国专利 :CN110284023B ,2019-09-27
[7]
铜合金镀金键合丝的制备方法 [P]. 
彭庶瑶 ;
霍建平 ;
彭晓飞 .
中国专利 :CN119177475A ,2024-12-24
[8]
一种微电子封装用铜合金单晶键合丝及其制备方法 [P]. 
袁斌 ;
徐云管 ;
彭庶瑶 ;
章敏 .
中国专利 :CN106992164A ,2017-07-28
[9]
一种微电子封装用超细铜合金键合丝及其制备方法 [P]. 
周振基 ;
周博轩 ;
田首夫 .
中国专利 :CN105132735A ,2015-12-09
[10]
一种电子封装用铜合金键合丝及其制备方法和应用 [P]. 
李盛伟 ;
李妍琼 .
中国专利 :CN118676095B ,2025-05-02
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