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线路板制作方法及其制作的线路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410118767.8
申请日：
2024-01-29
公开(公告)号：
CN118158897A
公开(公告)日：
2024-06-07
发明(设计)人：
王林林
申请人：
昆山金之光电子科技有限公司
申请人地址：
215312 江苏省苏州市昆山市玉山镇迎宾中路1277号
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K3/10
H05K1/02
代理机构：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227
代理人：
王一琦
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-07 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240129 |