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一种用于半导体封装材料检测设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310831883.X
申请日：
2023-07-07
公开(公告)号：
CN117723473A
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
张佳
翟丹
蔡智勇
申请人：
江苏汉威电子材料有限公司
申请人地址：
221000 江苏省徐州市邳州市高新区太湖大道3号润微产业园A6栋
IPC主分类号：
G01N17/00
IPC分类号：
G01N21/84
G01N5/04
G01N21/88
代理机构：
南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475
代理人：
罗秀娟
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 17/00申请日:20230707 |