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双头激光焊接机设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321908879.0
申请日：
2023-07-20
公开(公告)号：
CN220560709U
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
张润晗
项辉
申请人：
苏州东山精密制造股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区塘东路88号
IPC主分类号：
B23K26/70
IPC分类号：
B23K26/21
代理机构：
苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487
代理人：
许云峰
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 授权 | 授权 |