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直触式散热模块
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321915366.2
申请日
:
2023-07-20
公开(公告)号
:
CN220402224U
公开(公告)日
:
2024-01-26
发明(设计)人
:
萧复元
申请人
:
升业科技股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾新北市三重区兴德路123之9号12F
IPC主分类号
:
H05K7/20
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
:
张燕华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-26
授权
授权
共 50 条
[1]
直触式散热模块
[P].
萧复元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
升业科技股份有限公司
升业科技股份有限公司
萧复元
.
中国专利
:CN119342745A
,2025-01-21
[2]
电子装置及其热管直触式散热模组
[P].
萧复元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
升业科技股份有限公司
升业科技股份有限公司
萧复元
.
中国专利
:CN119342746A
,2025-01-21
[3]
电子装置及其热管直触式散热模组
[P].
萧复元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
升业科技股份有限公司
升业科技股份有限公司
萧复元
.
中国专利
:CN220674203U
,2024-03-26
[4]
一种带有热管直触散热模块的显卡
[P].
卢松敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市磐镭智能科技有限公司
深圳市磐镭智能科技有限公司
卢松敏
;
尹亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市磐镭智能科技有限公司
深圳市磐镭智能科技有限公司
尹亮
.
中国专利
:CN220438865U
,2024-02-02
[5]
一种直触式直管散热组件
[P].
胡延康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡延康
;
杨铁花
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨铁花
.
中国专利
:CN210491493U
,2020-05-08
[6]
散热模块
[P].
毛黛娟
论文数:
0
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0
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0
毛黛娟
.
中国专利
:CN203397288U
,2014-01-15
[7]
堆栈式散热模块
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN204392744U
,2015-06-10
[8]
热管式散热模块
[P].
洪文琪
论文数:
0
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0
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洪文琪
;
蔡东霖
论文数:
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蔡东霖
;
黄文科
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黄文科
;
黄柏翰
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黄柏翰
;
苏子均
论文数:
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0
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0
苏子均
.
中国专利
:CN203279437U
,2013-11-06
[9]
一种直触式铆压散热模组
[P].
司连义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山凯启越电子科技有限公司
昆山凯启越电子科技有限公司
司连义
.
中国专利
:CN221551178U
,2024-08-16
[10]
直热式线型散热板
[P].
袁瑛
论文数:
0
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0
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0
袁瑛
;
侯亦铖
论文数:
0
引用数:
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0
侯亦铖
.
中国专利
:CN205807607U
,2016-12-14
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