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一种电路板外壳贴标设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322018831.9
申请日：
2023-07-31
公开(公告)号：
CN220315582U
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
林成越
申请人：
上海和华电子科技有限公司
申请人地址：
201109 上海市闵行区吴河路333弄4幢
IPC主分类号：
B65C9/02
IPC分类号：
B65C9/18
B65C9/36
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 授权 | 授权 |