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塞孔装置及PCB树脂塞孔方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210070611.8
申请日：
2022-01-21
公开(公告)号：
CN114501812B
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
张传超
曾向伟
黄俊
谢伦魁
申请人：
深圳市景旺电子股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
杨博
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 授权 | 授权 |