指纹传感器封装件和具有该指纹传感器封装件的智能卡

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311215990.6

申请日：

2023-09-20

公开(公告)号：

CN117766474A

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

林栽贤李光振文贤钟崔仁虎

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/544 G06K19/07 G06V40/13

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;李竞飞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	公开	公开
2025-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20230920

共 50 条

[1]

指纹传感器封装件和包括其的智能卡 [P].

林栽贤 ;

朴泳奂 ;

李光振 ;

李东河 ;

崔铉泽 .

中国专利 :CN115050725A ,2022-09-13

[2]

指纹传感器封装件和包括其的智能卡 [P].

林栽贤 ;

朴泳奂 ;

李光振 ;

崔仁虎 ;

崔铉泽 .

韩国专利 :CN114495183B ,2025-09-12

[3]

指纹传感器封装件和包括其的智能卡 [P].

林栽贤 ;

朴泳奂 ;

李光振 ;

崔仁虎 ;

崔铉泽 .

中国专利 :CN114495183A ,2022-05-13

[4]

指纹传感器封装件 [P].

韩在禹 ;

金山 .

中国专利 :CN205942738U ,2017-02-08

[5]

指纹传感器封装件 [P].

金山 .

中国专利 :CN205563609U ,2016-09-07

[6]

指纹传感器封装件 [P].

韩在禹 ;

金山 .

中国专利 :CN205563608U ,2016-09-07

[7]

指纹传感器封装件 [P].

郑益赞 ;

全俊眩 .

中国专利 :CN206147658U ,2017-05-03

[8]

指纹传感器封装件 [P].

朴英文 ;

金山 .

中国专利 :CN205384626U ,2016-07-13

[9]

指纹传感器封装件 [P].

金山 .

中国专利 :CN205942737U ,2017-02-08

[10]

指纹传感器封装件和包括指纹传感器封装件的显示装置 [P].

金云培 ;

宋职镐 ;

赵圣恩 ;

朴智镛 ;

河政圭 .

中国专利 :CN110059535A ,2019-07-26

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