多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311539641.X

申请日：

2023-11-18

公开(公告)号：

CN117553122A

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

吴炳政张见

申请人：

河北意福源新材料科技有限公司

申请人地址：

053500 河北省衡水市景县杜桥镇车庄村

IPC主分类号：

F16J15/10

IPC分类号：

B29C43/02 B29B7/00 B29C65/02 B29C43/58 C08L83/04 C08L9/02 C08K3/04 C08K3/36 C08K3/22 B29L31/26

代理机构：

石家庄优博创信知识产权代理事务所(普通合伙) 13150

代理人：

耿星月

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺 [P].

吴炳政 ;

张见 .

中国专利 :CN118834482A ,2024-10-25

[2]

多晶硅还原炉底座密封垫片 [P].

吴炳政 ;

张见 .

中国专利 :CN218267243U ,2023-01-10

[3]

多晶硅还原炉底盘尾气出口的密封结构及多晶硅还原炉 [P].

何乃栋 ;

施光明 ;

王琳 ;

李宇辰 ;

吉红平 ;

郭光伟 ;

陈宏博 ;

杨月龙 .

中国专利 :CN214087737U ,2021-08-31

[4]

多晶硅还原炉喷嘴及多晶硅还原炉 [P].

冯留建 ;

吴万里 ;

刘兴平 ;

刘浩 ;

郭鸿 .

中国专利 :CN221275221U ,2024-07-05

[5]

多晶硅还原炉喷嘴及多晶硅还原炉 [P].

虎慧 ;

胡雷 ;

王文 ;

加依达尔·包啦提 ;

赵雅兰 ;

穆凯代斯·太外库力 .

中国专利 :CN223047264U ,2025-07-01

[6]

一种多晶硅还原炉用硅芯的制作工艺 [P].

钟峥 ;

谭忠芳 .

中国专利 :CN111717919A ,2020-09-29

[7]

多晶硅还原炉封头及多晶硅还原炉 [P].

彭建涛 ;

茅陆荣 ;

许晟 ;

陈宏伟 .

中国专利 :CN213506007U ,2021-06-22

[8]

多晶硅还原炉的密封结构 [P].

赵建 ;

王中华 ;

盛斌 ;

朱敏 ;

詹水华 .

中国专利 :CN204022480U ,2014-12-17

[9]

多晶硅还原炉 [P].

姚心 ;

汪绍芬 ;

郑红梅 .

中国专利 :CN204529320U ,2015-08-05

[10]

多晶硅还原炉 [P].

刘艳飞 .

中国专利 :CN204490518U ,2015-07-22

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):F16J 15/10申请日:20231118
2024-02-13	公开	公开