集成电路以及信号传输方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211486124.6

申请日：

2022-11-24

公开(公告)号：

CN118075977A

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

张立忠颜士闵郭孟安

申请人：

瑞昱半导体股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/18

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435

代理人：

胡少青;许媛媛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20221124
2024-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路、信号传输方法以及集成电路制造方法 [P].

杨海斌 ;

袁永斌 .

中国专利 :CN102569267A ,2012-07-11

[2]

半导体集成电路、以及信号传输电路 [P].

伊藤稔 ;

志村秀吉 .

中国专利 :CN101425801A ,2009-05-06

[3]

集成电路及其信号传输方法 [P].

宋廉祥 .

中国专利 :CN113992199A ,2022-01-28

[4]

集成电路及其信号传输方法 [P].

宋廉祥 .

中国专利 :CN113992199B ,2025-04-08

[5]

信号传输电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111244051A ,2020-06-05

[6]

信号传输电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111244051B ,2025-05-09

[7]

信号传输电路及集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN209045539U ,2019-06-28

[8]

半导体集成电路的信号传输方法 [P].

郑椿锡 .

中国专利 :CN106374891B ,2017-02-01

[9]

半导体集成电路及其信号传输方法 [P].

郑椿锡 .

中国专利 :CN102891666A ,2013-01-23

[10]

集成电路以及信号处理方法 [P].

沈威辰 .

中国专利 :CN120723010A ,2025-09-30

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