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一种正装LED芯片及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910294209.6
申请日
:
2019-04-12
公开(公告)号
:
CN110148653B
公开(公告)日
:
2024-02-20
发明(设计)人
:
仇美懿
庄家铭
申请人
:
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址
:
528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
IPC主分类号
:
H01L33/00
IPC分类号
:
H01L33/24
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
胡枫
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 佛山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种正装LED芯片及其制作方法
[P].
仇美懿
论文数:
0
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0
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仇美懿
;
庄家铭
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庄家铭
.
中国专利
:CN110148653A
,2019-08-20
[2]
一种正装LED芯片及其制作方法
[P].
仇美懿
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0
仇美懿
.
中国专利
:CN108807624A
,2018-11-13
[3]
一种正装LED芯片及其制作方法
[P].
李美玲
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李美玲
;
张星星
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张星星
;
简弘安
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简弘安
;
胡加辉
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胡加辉
;
金从龙
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金从龙
.
中国专利
:CN114267760A
,2022-04-01
[4]
一种正装LED芯片及其制作方法
[P].
李美玲
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
李美玲
;
张星星
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
简弘安
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
简弘安
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN114267760B
,2024-06-25
[5]
正装LED芯片及其制作方法
[P].
康志杰
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机构:
青岛旭芯互联科技研发有限公司
青岛旭芯互联科技研发有限公司
康志杰
;
贾钊
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机构:
青岛旭芯互联科技研发有限公司
青岛旭芯互联科技研发有限公司
贾钊
;
窦志珍
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机构:
青岛旭芯互联科技研发有限公司
青岛旭芯互联科技研发有限公司
窦志珍
;
胡恒广
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机构:
青岛旭芯互联科技研发有限公司
青岛旭芯互联科技研发有限公司
胡恒广
;
董昆
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机构:
青岛旭芯互联科技研发有限公司
青岛旭芯互联科技研发有限公司
董昆
.
中国专利
:CN118213444A
,2024-06-18
[6]
一种正装LED芯片及其制作方法和发光装置
[P].
陈帅城
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机构:
厦门乾照光电股份有限公司
厦门乾照光电股份有限公司
陈帅城
;
邬新根
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机构:
厦门乾照光电股份有限公司
厦门乾照光电股份有限公司
邬新根
;
李敏华
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厦门乾照光电股份有限公司
厦门乾照光电股份有限公司
李敏华
;
何剑
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厦门乾照光电股份有限公司
厦门乾照光电股份有限公司
何剑
;
刘伟
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机构:
厦门乾照光电股份有限公司
厦门乾照光电股份有限公司
刘伟
;
唐阳
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机构:
厦门乾照光电股份有限公司
厦门乾照光电股份有限公司
唐阳
.
中国专利
:CN120529717A
,2025-08-22
[7]
一种正装LED芯片及其制作方法
[P].
王兵
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机构:
佛山市国星半导体技术有限公司
佛山市国星半导体技术有限公司
王兵
.
中国专利
:CN108493307B
,2024-12-03
[8]
一种正装LED芯片及其制作方法
[P].
王兵
论文数:
0
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0
王兵
.
中国专利
:CN108493307A
,2018-09-04
[9]
一种正装LED芯片及其制作方法
[P].
仇美懿
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仇美懿
;
庄家铭
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庄家铭
.
中国专利
:CN111081838A
,2020-04-28
[10]
一种正装LED芯片及其制作方法
[P].
仇美懿
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机构:
佛山市国星半导体技术有限公司
佛山市国星半导体技术有限公司
仇美懿
;
庄家铭
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机构:
佛山市国星半导体技术有限公司
佛山市国星半导体技术有限公司
庄家铭
.
中国专利
:CN111081838B
,2024-05-31
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