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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H03L 7/089申请日:20240229 |
| 2025-08-01 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H03L 7/089变更事项:申请人变更前:矽致微有限公司变更后:矽致微有限公司变更事项:国家或地区变更前:韩国变更后:韩国变更事项:地址变更前:韩国京畿道城南市盆唐区大旺板桥路660号U空间-1 A大楼8层,邮编13494变更后:韩国京畿道城南市盆唐区大旺板桥路660号U空间-1 A大楼8层,邮编13494变更事项:申请人变更前:杭州芯迈半导体技术有限公司变更后:芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国 |
| 2024-06-11 | 公开 | 公开 |