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一种考虑温度效应的多孔介质注浆模拟方法及系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311722747.3
申请日：
2023-12-15
公开(公告)号：
CN117421934B
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
潘东东 胡安栋 李术才 卜泽华 王志洋 李轶惠 许振浩
申请人：
山东大学
申请人地址：
250061 山东省济南市历下区经十路17923号
IPC主分类号：
G06F30/20
IPC分类号：
G06F17/10 G06F111/10 G06F119/08 G06F119/14 G06F113/08
代理机构：
济南圣达知识产权代理有限公司 37221
代理人：
于凤洋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-02-06 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/20申请日:20231215
2024-01-19 公开 公开
2024-03-15 授权 授权
共 50 条
[1]
一种考虑温度效应的多孔介质注浆模拟方法及系统 [P]. 
潘东东 ;
胡安栋 ;
李术才 ;
卜泽华 ;
王志洋 ;
李轶惠 ;
许振浩 .
中国专利 :CN117421934A ,2024-01-19
[2]
一种考虑温度效应的充填裂隙注浆模拟方法及系统 [P]. 
潘东东 ;
胡安栋 ;
卜泽华 ;
李轶惠 ;
徐为家 ;
卜凡林 ;
许振浩 .
中国专利 :CN117829014B ,2024-07-26
[3]
一种考虑温度效应的充填裂隙注浆模拟方法及系统 [P]. 
潘东东 ;
胡安栋 ;
卜泽华 ;
李轶惠 ;
徐为家 ;
卜凡林 ;
许振浩 .
中国专利 :CN117829014A ,2024-04-05
[4]
一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法 [P]. 
许振浩 ;
赵晟喆 ;
卜泽华 ;
韦仙松 ;
张一驰 ;
杨梦宇 ;
葛帅飞 .
中国专利 :CN117825231A ,2024-04-05
[5]
一种考虑温度效应的孔隙介质注浆试验系统及方法 [P]. 
许振浩 ;
赵晟喆 ;
卜泽华 ;
韦仙松 ;
张一驰 ;
杨梦宇 ;
葛帅飞 .
中国专利 :CN117825231B ,2024-08-30
[6]
一种考虑非均质性的多孔介质渗透注浆模拟方法及系统 [P]. 
潘东东 ;
卜凡林 ;
卜泽华 ;
张一驰 ;
赵晟喆 ;
王志洋 ;
许振浩 .
中国专利 :CN117828838A ,2024-04-05
[7]
一种考虑非均质性的多孔介质渗透注浆模拟方法及系统 [P]. 
潘东东 ;
卜凡林 ;
卜泽华 ;
张一驰 ;
赵晟喆 ;
王志洋 ;
许振浩 .
中国专利 :CN117828838B ,2024-11-22
[8]
一种变形多孔介质劈裂注浆模拟方法及系统 [P]. 
卜泽华 ;
张秒 ;
潘东东 ;
台硕 ;
胡安栋 ;
侯立晓 ;
王志洋 .
中国专利 :CN121145738A ,2025-12-16
[9]
一种考虑动态接触角效应的多孔介质渗吸模拟方法及系统 [P]. 
田伟兵 ;
侯健 ;
吴克柳 ;
陈掌星 .
中国专利 :CN119538799A ,2025-02-28
[10]
一种考虑动态接触角效应的多孔介质渗吸模拟方法及系统 [P]. 
田伟兵 ;
侯健 ;
吴克柳 ;
陈掌星 .
中国专利 :CN119538799B ,2025-08-22
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