造粒粘结剂及其制备方法、粉体造粒方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110779497.1

申请日：

2021-07-09

公开(公告)号：

CN113522166B

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

郭峰

申请人：

苏州锦鳞电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼17层1707-6工位

IPC主分类号：

B01J2/28

IPC分类号：

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郑元博

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

造粒粘结剂及其制备方法、粉体造粒方法与应用 [P].

郭峰 .

中国专利 :CN113522166A ,2021-10-22

[2]

炭黑造粒粘结剂及其制备方法和应用 [P].

唐鑫源 ;

张茜 ;

蔺坤 ;

高绍丰 ;

吕思衡 ;

李国辉 .

中国专利 :CN104927408B ,2015-09-23

[3]

橡胶硫化促进剂NS造粒粘结剂及其造粒方法 [P].

魏本朋 .

中国专利 :CN102876285A ,2013-01-16

[4]

橡胶硫化促进剂DZ造粒粘结剂及其造粒方法 [P].

李全成 ;

尹红伟 .

中国专利 :CN102030868A ,2011-04-27

[5]

橡胶硫化促进剂DPG造粒粘结剂及其造粒方法 [P].

李桂平 ;

孙风娟 .

中国专利 :CN102093515A ,2011-06-15

[6]

促进剂NOBS造粒粘结剂及NOBS的造粒方法 [P].

朱军 ;

李树东 .

中国专利 :CN102031067A ,2011-04-27

[7]

促进剂TBSI造粒粘结剂及TBSI的造粒方法 [P].

李树东 ;

朱军 .

中国专利 :CN102031066A ,2011-04-27

[8]

一种无粘结剂的粉体造粒压片方法 [P].

毛召召 ;

李志涛 ;

周游 ;

陈刚 ;

熊良明 ;

杜立华 .

中国专利 :CN113387710A ,2021-09-14

[9]

一种高浓度复混肥造粒粘结剂及其制备方法 [P].

王柏力 ;

谢云涛 ;

陈永忠 .

中国专利 :CN106748322A ,2017-05-31

[10]

粉粒体的造粒成形用粘结剂及造粒成形物 [P].

森井良浩 ;

相马谕 ;

岸弘行 ;

鸟居数马 ;

松浦博幸 .

中国专利 :CN1290959C ,2004-10-27

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