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发光芯片结构及其制作方法、芯片封装结构及显示面板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211166688.1
申请日：
2022-09-23
公开(公告)号：
CN117810335A
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
戴广超
马非凡
周秀衡
王子川
申请人：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
H01L33/24
IPC分类号：
H01L25/075
H01L33/00
H01L33/36
H01L33/52
代理机构：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人：
李发兵
法律状态：
公开
国省代码：
重庆市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-20 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 33/24变更事项:申请人变更前:重庆康佳光电技术研究院有限公司变更后:重庆康佳光电科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）变更后:402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房） |
| 2024-04-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/24申请日:20220923 |