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真空平台治具和真空吸附装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322336162.X
申请日
:
2023-08-29
公开(公告)号
:
CN220710287U
公开(公告)日
:
2024-04-02
发明(设计)人
:
何正鸿
张聪
李永帅
申请人
:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址
:
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
郭莲梅
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 宁波市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
授权
授权
共 50 条
[1]
真空平台治具和真空吸附装置
[P].
何正鸿
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
李永帅
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
李永帅
;
姜滔
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
姜滔
;
骆国臻
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
骆国臻
.
中国专利
:CN220710285U
,2024-04-02
[2]
真空吸附治具
[P].
张晓东
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机构:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司
张晓东
;
谢国梁
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机构:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司
谢国梁
.
中国专利
:CN220481517U
,2024-02-13
[3]
真空吸附装置
[P].
罗奇阳
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机构:
博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司
罗奇阳
;
杨爱俊
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机构:
博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司
杨爱俊
;
胡玉标
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机构:
博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司
胡玉标
.
中国专利
:CN220313172U
,2024-01-09
[4]
真空吸附装置
[P].
郭彩龙
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郭彩龙
.
中国专利
:CN218093859U
,2022-12-20
[5]
真空吸附装置
[P].
何正鸿
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
何正鸿
;
高滢滢
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
高滢滢
;
姜璐
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
姜璐
;
夏锦枫
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
夏锦枫
.
中国专利
:CN221020689U
,2024-05-28
[6]
真空吸附治具
[P].
徐志龙
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徐志龙
;
陈盈锜
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陈盈锜
.
中国专利
:CN209981193U
,2020-01-21
[7]
真空吸附治具
[P].
刘勇
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刘勇
.
中国专利
:CN213498763U
,2021-06-22
[8]
真空吸附治具
[P].
戴西蔚
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戴西蔚
;
贾磊
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贾磊
;
周晓红
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周晓红
;
刘万东
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刘万东
;
夏江贵
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夏江贵
.
中国专利
:CN204748389U
,2015-11-11
[9]
真空吸附治具
[P].
李海飞
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李海飞
;
许世勇
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许世勇
.
中国专利
:CN210024924U
,2020-02-07
[10]
真空吸附治具
[P].
罗远昭
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罗远昭
.
中国专利
:CN209175597U
,2019-07-30
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