硅片分选机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810365065.4

申请日：

2018-04-23

公开(公告)号：

CN108389808B

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

李文韦孟锑王美丁治祥徐康宁李昶黄浩桑俞

申请人：

无锡奥特维科技股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市珠江路25号

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669

代理人：

罗巍;张亚彬

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片分选机 [P].

李文 ;

韦孟锑 ;

王美 ;

丁治祥 ;

徐康宁 ;

李昶 ;

黄浩 ;

桑俞 .

中国专利 :CN108389808A ,2018-08-10

[2]

硅片分选机 [P].

李文 ;

韦孟锑 ;

王美 ;

丁治祥 ;

徐康宁 ;

李昶 ;

黄浩 ;

桑俞 .

中国专利 :CN208157366U ,2018-11-27

[3]

硅片分选机 [P].

李文 ;

李昶 ;

徐飞 .

中国专利 :CN210325706U ,2020-04-14

[4]

硅片分选机 [P].

李文 ;

李昶 ;

徐飞 .

中国专利 :CN110379736A ,2019-10-25

[5]

硅片侧边检测装置及硅片分选机 [P].

李文 ;

李昶 ;

王美 ;

徐飞 .

中国专利 :CN210010204U ,2020-02-04

[6]

智能硅片分选机 [P].

徐勤伟 .

中国专利 :CN309329768S ,2025-06-10

[7]

硅片智能分选机 [P].

曹葵康 ;

孙靖 ;

胡辉来 ;

顾烨 ;

孙俊 ;

程璧 ;

苏傲 ;

蔡耀锋 ;

刘满朝 ;

刘长清 ;

温延培 .

中国专利 :CN112676175A ,2021-04-20

[8]

硅片分选机 [P].

刘良玉 ;

郭立 ;

曹骞 ;

苏卫中 ;

龙辉 .

中国专利 :CN302703863S ,2014-01-01

[9]

硅片分选机 [P].

蒋旭 .

中国专利 :CN210523117U ,2020-05-15

[10]

硅片分选机 [P].

郭盾 ;

张鹏飞 .

中国专利 :CN114453284A ,2022-05-10

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