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一种密间距插件焊盘的PCB板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322503760.1
申请日：
2023-09-15
公开(公告)号：
CN220985932U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
刘飞超
张斌
申请人：
深圳市高斯宝电气技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区下围园经发智造园A栋A区101
IPC主分类号：
H05K1/11
IPC分类号：
H05K1/02
代理机构：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人：
徐民奎
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |