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射频前端芯片及其生成方法、电路结构及射频通信装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311488549.5
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN117459848A
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
吴瑞砾
申请人：
杭州地芯科技有限公司
申请人地址：
311100 浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室
IPC主分类号：
H04N25/778
IPC分类号：
H04N25/78
H04B1/04
代理机构：
北京市中伦律师事务所 11410
代理人：
操寒
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H04N 25/778申请日:20231109 |
| 2024-01-26 | 公开 | 公开 |