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一种芯片温度检测散热器及应用其的算力板组件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322705287.5
申请日：
2023-10-10
公开(公告)号：
CN221008934U
公开(公告)日：
2024-05-24
发明(设计)人：
刘喜峰
李翔
张超
申请人：
声龙（新加坡）私人有限公司
申请人地址：
新加坡加冷路10号#09-11
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
H01L23/00
代理机构：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487
代理人：
刘立丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-24 | 授权 | 授权 |