一种低温飘系数高介电常数的高频覆铜板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311223214.0

申请日：

2023-09-20

公开(公告)号：

CN117241479B

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

高玉佳刘永成江子良张正军程浩张中华

申请人：

无锡睿龙新材料科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区马山长康路11号

IPC主分类号：

H05K3/02

IPC分类号：

B32B15/20 B32B15/14 B32B17/02 B32B27/04 B32B27/32 B32B33/00 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/08 B32B38/16 B32B38/00 H05K3/00 H05K3/22 H05K1/03 C08G73/12

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228

代理人：

严梅芳

法律状态：

授权

国省代码：

广西壮族自治区南宁市

引用

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共 50 条

[1]

一种高介电常数温度稳定型PTFE基高频覆铜板及其制备方法 [P].

刘华 ;

刘欣 ;

孙伟 ;

孙凡舒 ;

程浩 .

中国专利 :CN119734492A ,2025-04-01

[2]

一种高介电常数覆铜板 [P].

张运东 .

中国专利 :CN207766670U ,2018-08-24

[3]

一种高介电常数双面挠性覆铜板 [P].

余鹏飞 .

中国专利 :CN208962612U ,2019-06-11

[4]

一种高介电常数的含氟树脂基高导热高频覆铜板 [P].

俞卫忠 ;

冯凯 ;

俞丞 ;

顾书春 ;

赵琳 .

中国专利 :CN114536923B ,2024-04-26

[5]

一种高介电常数的含氟树脂基高导热高频覆铜板 [P].

俞卫忠 ;

冯凯 ;

俞丞 ;

顾书春 ;

赵琳 .

中国专利 :CN114536923A ,2022-05-27

[6]

一种高介电常数双面覆铜板 [P].

张冬燕 ;

张洪广 .

中国专利 :CN214000772U ,2021-08-20

[7]

一种低介电常数纳米陶瓷填充高频覆铜板及其制备方法 [P].

向中荣 .

中国专利 :CN111976237B ,2020-11-24

[8]

一种高介电常数的含氟树脂基覆铜板及其制备方法 [P].

顾书春 ;

俞卫忠 ;

俞丞 ;

冯凯 .

中国专利 :CN108656683A ,2018-10-16

[9]

一种低介电常数覆铜板及其制备方法 [P].

彭家灯 ;

吴允禄 ;

张亲家 ;

刘方铭 .

中国专利 :CN120863191A ,2025-10-31

[10]

一种低膨胀低介电常数覆铜板及其制备方法 [P].

张广军 .

中国专利 :CN118206835A ,2024-06-18

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	授权	授权
2024-01-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20230920